5月11日消息，别听针对此前关于Vera Rubin设计变更及规格变动的英伟已经亚马传闻，业内人士透露英伟达已与ODM合作伙伴敲定最终量产方案，达V打包大厂相关设计问题已在发货前解决，微软新一代AI平台的谷歌硅谷发布计划正按既定时间表推进。

依照时间表，翘首Vera Rubin平台将于6月进入试生产阶段。别听从7月起，英伟已经亚马首批产品将正式交付给北美顶级云服务提供商，达V打包大厂首批核心客户名单涵盖了微软、微软谷歌、谷歌硅谷亚马逊、翘首Meta以及Oracle。别听

Vera Rubin平台由7颗芯片整合而成，英伟已经亚马芯片端已于今年早先时候在台积电投入3nm工艺量产，达V打包大厂其GPU部分将首发搭载全新的HBM4显存方案，针对Vera CPU，则配置了容量高达256GB的SOCAMM2 LPDDR5X内存。

成本与市场预期方面，每一台Vera Rubin AI服务器机架的造价估计高达1.8亿美元（约12.24亿人民币）。凭借Vera Rubin平台，英伟达全球市场规模预期将至少达到1万亿美元（约7.23万亿人民币）。

Vera Rubin平台后续的大规模铺货将由富士康、广达及纬创等接手，预计大规模出货节点在2026年第三季度。

英伟达承诺，依托Vera Rubin的软硬件协同，将在未来十年内实现计算能力增长4000万倍。

业内推测，在即将到来的Computex 2026主题演讲中，黄仁勋将进一步披露该平台与各大科技巨头的深度协作细节，以及探讨人工智能领域的最新进展等。