5月13日消息，基于据报道，扩展三星电子将于2026年第四季度启动基于CXL 3.1标准的内存CMM-D内存模块量产，单模块最大容量1TB，量量带宽72GB/s，基于接口基于PCIe 6.0。扩展

CXL是内存基于PCIe标准的高速互连技术，可实现CPU、量量内存与GPU之间更快的基于数据传输。其核心优势在于内存池化，扩展支持多处理器按需动态共享内存资源，内存降低数据中心总拥有成本。量量

相比上一代CXL 2.0产品最大256GB容量和36GB/s带宽，基于CMM-D 3.1实现性能翻倍，扩展延迟进一步降低。内存新模块将多颗DRAM芯片与专用CXL控制器集成于单块PCB上。

三星此前已于2023年5月完成CMM-D 2.0样品开发，并向微软、谷歌、亚马逊、Meta等云厂商，以及戴尔、超微等服务器制造商供货，累计客户超过40家。

三星原计划于2025年第四季度推出CXL 3.1产品，后因传统DRAM和HBM需求强劲，内部调整了CXL的商业化优先级。

CMM-D 3.1的送样工作将于2026年第三季度启动。业内人士透露，三星内部计划在6月之后开始生产样品并分发给客户，若认证顺利，最早可在第四季度投入量产。

据Yole Group数据，全球CXL市场规模预计从2026年21亿美元增长至2028年160亿美元。